SMD封裝LED使用注意事項(xiàng)
一、存放條件:
條件 溫度 濕度 保存時(shí)間 存放 鋁防潮袋開封前 30℃以下 90%RH以下 封裝后1年內(nèi) 鋁防潮袋開封后 30℃以下 70%RH以下 168小時(shí)之內(nèi) 烘烤 65±5℃ - 24小時(shí)以上 萬(wàn)一余下示經(jīng)使用的LED,請(qǐng)以含硅膠凝體的密封容器保存,又或是放回鋁防潮袋再次密封。 2、如超過(guò)保存期限請(qǐng)進(jìn)行烘烤處理。于存放期間,若發(fā)現(xiàn)袋內(nèi)的硅膠凝體變成藍(lán)色,同樣請(qǐng)先進(jìn)行烘烤,烘烤的次 3、LED封裝部份所吸收的水分,因焊接的熱而膨脹有可能造成界面剝離,光衰等現(xiàn)象。故此,我們采用可將吸濕量 4、LED到裝的內(nèi)部或者外側(cè)均有鍍銀的金屬部份。 如周邊空氣中含有腐蝕性氣體會(huì)使電鍍表面變質(zhì),影響焊接性及光學(xué)特性故請(qǐng)將LED存放于密封容器內(nèi)。 5、于產(chǎn)品其他部分使用的材料(如包裝、膠水等),請(qǐng)避免使用含有硫黃成份的物料以免影響電度表面。 6、除了紙箱,橡膠等等以外,大氣中也可能會(huì)有微量的腐蝕性氣體存在。 另外,樹脂里亦可能會(huì)有會(huì)影響電鍍表面的鹵素系物質(zhì),必須加以注意。 7、電鍍表面于焊接后,或產(chǎn)品組裝后,同樣會(huì)受到周邊材料產(chǎn)生的或外部浸入的氣體影響,請(qǐng)于產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)留意。 8、防滲物料建議使用硅橡膠類的。但是,硅由于加熱后,會(huì)釋出具揮發(fā)性的硅氧烷。如附于周邊材料上,可能會(huì)有所影響,故請(qǐng)于選擇硅橡膠時(shí)注意。 9、急劇的溫度變化會(huì)引起結(jié)露,請(qǐng)于溫度較穏定的環(huán)境下保存。 二、使用方法: 1、請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)電路時(shí)不要超過(guò)各LED的最大額定規(guī)格。建議對(duì)各LED分別進(jìn)行恒流驅(qū)動(dòng)。 如使用恒壓供電,建議使用(A)的設(shè)計(jì)。
1、鋁防潮袋于開封后請(qǐng)勿于以上提及的環(huán)境外完成焊接。
數(shù)不可以超過(guò)1次。
控制在最低限度的防潮鍛。
2、請(qǐng)以正向電流使用本產(chǎn)品。于非亮燈時(shí)請(qǐng)勿施加電壓,特別是逆向電壓可能會(huì)引至遷移現(xiàn)象,請(qǐng)極力避免。請(qǐng)使用不小于標(biāo)準(zhǔn)電流之百分之十來(lái)驅(qū)動(dòng)各LED產(chǎn)品以確保其穏定性。
3、于室外使用的情況下,請(qǐng)務(wù)必進(jìn)行足夠的防水,防濕以及鹽害等對(duì)策。
三、使用時(shí)注意事項(xiàng)
1、請(qǐng)勿徒手使用本產(chǎn)品,有可能會(huì)弄污表面,影響其光學(xué)特性。也可能造成變型或引到內(nèi)部斷線。
2、 使用鑷子時(shí)請(qǐng)勿對(duì)產(chǎn)品造成過(guò)大壓力。有可能會(huì)令樹脂刮花,剝落,或使產(chǎn)品變形,內(nèi)部斷線等,可能引致死燈。
3、 跌落可能會(huì)使LED變形,請(qǐng)多加注意。
4、使用自動(dòng)組裝機(jī)時(shí),請(qǐng)避免直接接觸到封裝樹脂部份,并請(qǐng)使用本公司建議使用的吸嘴。
5、組裝時(shí)請(qǐng)勿直接吸啜封裝樹脂部份。樹脂表面變形可能會(huì)使內(nèi)部發(fā)生斷線從而引致死燈。
6、利用旋轉(zhuǎn)頭型的貼片機(jī)來(lái)進(jìn)行貼片可能會(huì)發(fā)生移位,請(qǐng)于生產(chǎn)前確認(rèn)是否有問(wèn)題。
7、焊接后請(qǐng)勿疊置基板。焊接后將基板疊置,基板對(duì)樹脂部分的沖擊可能使樹脂部份受損,剝落,變形或斷線,從而導(dǎo)致死燈。
四、設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)
對(duì)焊接LED后的LED基板進(jìn)行分割,可能會(huì)因基板折曲,使封裝受損。請(qǐng)極力減低折曲或扭曲而對(duì)LED造成之壓力。
基板分割對(duì)LED所造成的壓力會(huì)因應(yīng)LED所在的位置而有不同,請(qǐng)盡可能配置于壓力最少的位置。
請(qǐng)使用專用的治具進(jìn)行分割,避免徒手進(jìn)行。
五、有關(guān)針對(duì)靜電的操作
本產(chǎn)品對(duì)靜電以及浪涌電壓較敏感,有可能會(huì)使芯片受損或影響其穩(wěn)定性。使用時(shí),請(qǐng)參照以下各例,實(shí)施相應(yīng)的防靜電措施。
1、使用防靜電腕帶,導(dǎo)電性衣物,鞋,臺(tái)面等支除電荷。
2、將工作區(qū)域內(nèi)的裝置,治具等接地,以去除電荷。
3、使用導(dǎo)電特料制造的工作臺(tái),倉(cāng)儲(chǔ)貨架等設(shè)施。
4、使用的機(jī)器,治具,裝置及工作間需適當(dāng)?shù)亟拥?。組裝機(jī)器等應(yīng)對(duì)浪涌電壓時(shí)行防預(yù)措施。
如使用玻璃或者塑膠等絕緣治具,裝置時(shí),請(qǐng)時(shí)行以下措施:
1、利用導(dǎo)電性材料使其導(dǎo)電化。
2、增加濕度以防止靜電。
3、利用靜電消除器水消除環(huán)境中的靜電電荷。
于烤電接后的檢查工序時(shí),請(qǐng)檢查是否有受靜電所損。使用較低電流作檢查可檢測(cè)出有否受損。受損的LED會(huì)出現(xiàn)正向電壓較低之異常。不合格的判別基準(zhǔn)為VF《2.0 at IF=0.5mA.
※以上基準(zhǔn)僅為代表值,不同產(chǎn)品可能會(huì)有不同。可向本公司查詢有關(guān)規(guī)格書以作確認(rèn)。
六、熱的產(chǎn)生
使用LED時(shí),請(qǐng)務(wù)必注意其將產(chǎn)生的熱量。通電時(shí)芯片的溫升,會(huì)因應(yīng)基板的熱阻與LED的配置狀態(tài)而各異。避免熱量的集中,并以不超過(guò)最大結(jié)溫Tj來(lái)工作。參考LED周邊的溫度(Ta)來(lái)決定使用電流,散熱方法等。
七、清洗
請(qǐng)使用異丙醇來(lái)清洗,使用其它清潔劑可能引致封裝或樹脂被侵蝕受損,請(qǐng)先確認(rèn)使用之溶劑是否合用。弗利昂溶劑目前在全世界范圍都被禁止使用。基本上不建議使用超聲波來(lái)進(jìn)行清洗。若必須使用時(shí),超聲波的輸出功率及電路板放置的位置也會(huì)對(duì)LED造成不同的影響,請(qǐng)?jiān)谑褂们按_認(rèn)沒(méi)有異常。
八、眼部安全性
請(qǐng)注意直視輸出功率較高的,或利用光學(xué)機(jī)器等聚焦的LED時(shí),可能會(huì)導(dǎo)致眼部不適或痛楚。
持續(xù)凝視閃爍光線所帶來(lái)的剌激可使人感到不適。
如組裝于機(jī)器上使用,請(qǐng)注意避免刺激到使用者或其他人。
2006年國(guó)際電氣委員會(huì)(IEC)發(fā)表燈和其系統(tǒng)的光生物學(xué)安全性規(guī)格,亦適用于LED上。2001年發(fā)表有關(guān)鐳射產(chǎn)品的安規(guī)格全IEC 60825-1 Editionl.2,適用范圍曾包括LED,但2007年修訂后的EC 60825-1 Ed'rtion2.0則不包括LED。然而,不同國(guó)家或地區(qū),依然使用和1EC60825-1 Editionl.2同等的規(guī)格,并將LED納入適用范圍。
根據(jù)IEC62471將LED分類成不同的風(fēng)險(xiǎn)群組。因應(yīng)放射,光譜,指向性等各異,特別是以藍(lán)色成份較高的高功率產(chǎn)品也歸類于Risk Group2。
九、其他
本產(chǎn)品為一般電子產(chǎn)品(A0,通信,測(cè)量?jī)x器,家電產(chǎn)品等)上使用。
考慮使用于對(duì)質(zhì)量與可靠性有特別要求,或會(huì)因故障或操作失誤等引致直接生命威脅,危害人體生命安全的場(chǎng)合(如航空,太空設(shè)施,海底通訊,原子能控制設(shè)備,交通機(jī)器,燃燒機(jī)器,生命維持裝置,安全裝置等)請(qǐng)務(wù)必于使用前與本公司銷售人員商討。
未經(jīng)本公司批淮,請(qǐng)勿對(duì)本公司產(chǎn)品進(jìn)行解體或分析等逆向工序。如發(fā)現(xiàn)本公司產(chǎn)品有任何不良,請(qǐng)直接聯(lián)系我們。
相對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的規(guī)格書請(qǐng)于量產(chǎn)開始前確認(rèn)。使用LED前請(qǐng)向本公司要求提供最新的規(guī)格書確認(rèn)內(nèi)容。
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