超毅電子溫馨提示：在焊接貼片LED時要注意一下這些細節(jié)，貼片式貼片式貼片式貼片式LED焊接注意事項。
貼片LED跟一般的半導體有相同的用法。當使用的貼片LED產(chǎn)品是，請遵從以下的使用方法以保護它的使用壽命。
1. 清潔，不要使用不明化學液體清洗貼片LED：不明的化學液體可能會損壞貼片LED。當必要清洗時，把貼片LED沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘，然后才開始使用。
2. 防潮濕，包裝為避免產(chǎn)品在運輸及儲存中吸濕,貼片LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝，并且包裝袋里面含 有干燥劑及濕度卡，干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度，濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的 濕度。
3. 儲存a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度<40℃，
 濕度<90%RH，保存期為12個月。當超過保質(zhì)期時，需要重新烘烤。
b.在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象，請重新烘烤后再使用。
c.開封后請在以下條件使用：溫度<30℃、濕度在60%RH 以下；如果使用時間超出24小時，必須做以下烘烤處理才可使用。
d.烘烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為70℃±5℃；相對濕度≤10%RH，時間：24小時。
e.從包裝袋中拿出產(chǎn)品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
4. 焊接。手工焊接作業(yè)
a.使用的烙鐵必須少于25W，烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ，焊接時間不能超過2秒。
b.烙鐵不能接觸到環(huán)氧樹脂部分。
c.當焊接好之后，要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。
回流焊接：
a.過力鋒回流焊M8系列的溫度曲線請參考以下：
Melting-point
Pre-heat Soak Reflow Cooling
Time
Temperature
焊接劑：有鉛錫焊接劑：無鉛錫溫度上升斜率=4℃/s最大溫度上升斜率=4℃/s最大預熱溫度=100℃～150℃預熱溫度=150℃～200℃預熱時間=100s最大預熱時間=100s最大.溫度下降斜率為6℃/s最大溫度下降斜率為6℃/s最大峰值溫度=230℃最大峰值溫度=250℃最大在峰值溫度±5℃時間不能超過10s在峰值溫度±5℃時間不能超過10s超過183℃的溫度的時間不能超過80s.超過217℃的溫度的時間不能超過80s.
備注：每個區(qū)域的金屬面積不能小于16mm2,以便于散熱.，建議焊盤散熱設計(3528貼片LEDPLCC2)：